Austria·Buyer: Silicon Austria LabsHybrid Wafer Bonding
Awarded·6 Aug 2026·EUR 2,797,834
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Published
06.08.2026
Awarded
06.08.2026
Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool
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Silicon Austria Labs – Chips JU: In-line metrology tool for thin-film measurements
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Silicon Austria Labs – Laser drilling machine for fan-out wafer level packaging
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Entwicklung eines 3-D Helmholtz-Spulensystems
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Sondergaskabinett Neon
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Silicon Austria Labs – Frame / wafer cleaning unit
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