Suomi·Ostaja: VTT Technical Research Centre of Finland

Semi-Automatic Wafer Grinder

Myönnetty·12 helmi 2026·EUR 325,000

Semi-Automatic Wafer Grinder The object of the tender was a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment had to be new. The tool had to comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.,

Julkaistu

12.02.2026

Myönnetty

12.02.2026

Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Myönnetty·Oct 14

—

Defect inspection system

Myönnetty·Oct 14

EUR 1,190,000

Full spectrum vibro-acoustic software

Avoinna tarjouksille·Oct 8

—

STA-GC-MS system

Myönnetty·Oct 6

EUR 286,000

Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification

Avoinna tarjouksille·Sep 24

—

Kelvin probe force microscopy (KPFM)

Myönnetty·Sep 13

EUR 177,100

Löydä hankinnat, joihin kannattaa osallistua.

Luo tili, jotta voit tutkia tätä hankintaa ja löytää vastaavia mahdollisuuksia.

Hankinta-asiakirjatTarkastele saatavilla olevia tiedostoja yhdessä työtilassa.
Vaatimukset ja riskitTilaa asiakirja-analyysi, jossa on viitteet lähteisiin.
HankintavalikoimasiJatka valitsemillasi markkinoilla ja toimialoilla.