Suomi·Ostaja: VTT Technical Research Centre of Finland

Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Myönnetty·14 loka 2026

Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.,

Julkaistu

14.10.2026

Myönnetty

14.10.2026

Määräaika

14.04.2027

Defect inspection system

Myönnetty·Oct 14

EUR 1,190,000

Full spectrum vibro-acoustic software

Avoinna tarjouksille·Oct 8

—

STA-GC-MS system

Myönnetty·Oct 6

EUR 286,000

Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification

Avoinna tarjouksille·Sep 24

—

Kelvin probe force microscopy (KPFM)

Myönnetty·Sep 13

EUR 177,100

Carbonization and activation unit

Myönnetty·Sep 6

EUR 337,310

Löydä hankinnat, joihin kannattaa osallistua.

Luo tili, jotta voit tutkia tätä hankintaa ja löytää vastaavia mahdollisuuksia.

Hankinta-asiakirjatTarkastele saatavilla olevia tiedostoja yhdessä työtilassa.
Vaatimukset ja riskitTilaa asiakirja-analyysi, jossa on viitteet lähteisiin.
HankintavalikoimasiJatka valitsemillasi markkinoilla ja toimialoilla.