Poland · Buyer: SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKIDostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)
Awarded
Published7/7/2026Published
Submission deadlineNot specifiedNot specified
Description
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder (flip-chip, eutektyka)
Otnox Intelligence
Loading...
Tender documents
Loading...
Buyer activity
Tenders—last 12 months
Avg contract—last 12 months
Total spend—last 12 months
Loading...
Contact Information
- Company
- SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
- Contact person
- Phone
SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKISIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKISIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKISIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKISIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKISIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKIZAKŁAD ZAGOSPODAROWANIA ODPADÓW OLSZOWA SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄPolska Wytwórnia Papierów WartościowychURZĄD DOZORU TECHNICZNEGOSamodzielny Publiczny Zakład Opieki Zdrowotnej w MiędzychodziePaństwowy Instytut Geologiczny - Państwowy Instytut BadawczyPaństwowe Gospodarstwo Wodne Wody PolskieFind tenders worth bidding for.
Create an account to explore this tender and find similar opportunities.
- Tender documentsReview available files in one workspace.
- Requirements and risksRequest a document analysis with references to the sources.
- Your tender selectionContinue with your selected markets and sectors.