The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.
Prazo
07.09.2026
Publicado
03.11.2026
Concedido
03.11.2026
Box and Cassette Cleaning system
Concedido·Nov 3
Software Broker
Aberto para propostas·Nov 1
Levering en installatie van en dienstverlening voor een Sunrey Installatie
Concedido·Oct 27
Contractwijziging betreffende uitbreiding van bestaand wetbench systemen binnen oorspronkelijke opdracht
Concedido·Oct 21
Backend BCB curing vacuum Oven
Aberto para propostas·Oct 21
X-ray Diffraction tool
Concedido·Oct 18
X-ray Diffraction tool
Concedido·Oct 18
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Concedido·Sep 27
X-ray Diffraction tool
Fechado·Jul 28
Metrology SEM+FIB system
Fechado·Jul 28
Metal Lift-Off System (TNO44)
Fechado·Jun 22
Metal Lift-Off System (TNO44)
Fechado·May 20
Europese aanbesteding schoonmaakonderhoud en glasbewassing voor Waterschap Vallei en Veluwe
Aberto para propostas·Nov 3
Integrale ontwikkelvisie stationsgebied Rijswijk
Concedido·Nov 3
VTH-applicatie
Aberto para propostas·Nov 3
Sanering wegverkeerslawaai
Aberto para propostas·Nov 3
2025 Wmo Hulpmiddelen en Scootmobiel pools
Concedido·Nov 3
Herontwikkeling Poelenburglaan
Concedido·Nov 3
Crie uma conta para analisar este concurso e encontrar oportunidades semelhantes.