The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.
Termin
07.09.2026
Opublikowano
03.11.2026
Udzielone
03.11.2026
Box and Cassette Cleaning system
Udzielone·Nov 3
Mobiele data en spraak
Przyjmowanie ofert·Nov 3
Marktconsultatie Mechanische Maakdelen
Przyjmowanie ofert·Nov 3
Software Broker
Przyjmowanie ofert·Nov 1
Levering en installatie van en dienstverlening voor een Sunrey Installatie
Udzielone·Oct 27
Backend BCB curing vacuum Oven
Przyjmowanie ofert·Oct 21
X-ray Diffraction tool
Udzielone·Oct 18
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Udzielone·Sep 27
X-ray Diffraction tool
Zamknięte·Jul 28
Metrology SEM+FIB system
Zamknięte·Jul 28
Metal Lift-Off System (TNO44)
Zamknięte·Jun 22
Metal Lift-Off System (TNO44)
Zamknięte·May 20
Softwarebroker
Przyjmowanie ofert·Nov 4
Ontzorgingsprogramma Verduurzaming Monumenten
Udzielone·Nov 4
Raamovereenkomst wijzigen Omgevingsplan
Udzielone·Nov 4
Containertransport over de weg binnen Europa voor het ESL Defensie
Przyjmowanie ofert·Nov 4
Preventieve jeugd- en gezinsondersteuning
Przyjmowanie ofert·Nov 4
Renovatie en verduurzaming Janskerkhof 13/13A
Przyjmowanie ofert·Nov 4
Utwórz konto, aby przeanalizować to zamówienie i znaleźć podobne możliwości.