The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.
Opublikowano
28.07.2026
Przyjmowanie ofert
28.07.2026
Warunki zaktualizowane
28.07.2026
Termin
07.09.2026
Contractwijziging betreffende uitbreiding van bestaand wetbench systemen binnen oorspronkelijke opdracht
Udzielone·Oct 21
Backend BCB curing vacuum Oven
Przyjmowanie ofert·Oct 21
X-ray Diffraction tool
Udzielone·Oct 18
Electrode production pilot line
Przyjmowanie ofert·Oct 14
Transparency Notice for the Acquisition and Further Development of a Prototype Droplet Spotter System
Udzielone·Oct 2
Communicatieadviseur projecten unit Health & Work
Przyjmowanie ofert·Oct 2
X-ray Diffraction tool
Udzielone·Oct 18
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Udzielone·Sep 27
X-ray Diffraction tool
Zamknięte·Jul 28
Metal Lift-Off System (TNO44)
Zamknięte·Jun 22
Metal Lift-Off System (TNO44)
Zamknięte·May 20
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Zamknięte·May 20
Voorbereiding reconstructie Rembrandtplein e.o. te Lichtenvoorde
Przyjmowanie ofert·Oct 26
ROK inhuur Communicatieadviseurs 2027 - 2030
Przyjmowanie ofert·Oct 26
Omgevingsplan – Wijzigingsbesluit 1
Zamknięte·Oct 26
Refurbished & Circulair Kantoormeubilair
Przyjmowanie ofert·Oct 26
Haarrijn bouwveld 8.22 tm 8.26
Przyjmowanie ofert·Oct 26
260119GDD Verduurzaming Schouwburg Kunstmin Dordrecht
Przyjmowanie ofert·Oct 26
Utwórz konto, aby przeanalizować to zamówienie i znaleźć podobne możliwości.