Ion beam trimmer The object of the tender was 200 mm wafer particle beam trimming tool for VTT Micronova cleanroom semiconductor front end processing. The particle beam may be an ion beam, or a gas cluster beam, with a full width at half maximum within 3-15 mm. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.,
Julkaistu
03.09.2026
Myönnetty
03.09.2026
UUSI ILMOITUS Spektrofotometri
Plasma etch cluster tool
Advanced oxide and metal etcher
LSC-laitteen (tuikelaskuri) hankinta Tullilaboratorioon
Automaattipipetaattori virtaussytometrialaboratorio
DES vihreiden liuottimien uuttolaitteisto
Lestijoen yhteistarkkailun kuormitus- ja vesistötarkkailut vuosina 2027-2030
Perhe- ja vammaispalvelut, Kuopion lastensuojeluyksikkö, KVR-urakka
Sosiaalisen median sisällöntuotanto- ja sisältömarkkinointipalveluiden kilpailutus
Mustamakkara
Hedelmä- ja vihannestuotteet
Tuore leipä
© 2026 SIA «Vietne». Kaikki oikeudet pidätetään.