The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.
Fecha límite
07.09.2026
Publicado
03.11.2026
Adjudicado
03.11.2026
Box and Cassette Cleaning system
Adjudicado·Nov 3
Software Broker
Abierto para ofertas·Nov 1
Levering en installatie van en dienstverlening voor een Sunrey Installatie
Adjudicado·Oct 27
Contractwijziging betreffende uitbreiding van bestaand wetbench systemen binnen oorspronkelijke opdracht
Adjudicado·Oct 21
Backend BCB curing vacuum Oven
Abierto para ofertas·Oct 21
X-ray Diffraction tool
Adjudicado·Oct 18
X-ray Diffraction tool
Adjudicado·Oct 18
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Adjudicado·Sep 27
X-ray Diffraction tool
Cerrado·Jul 28
Metrology SEM+FIB system
Cerrado·Jul 28
Metal Lift-Off System (TNO44)
Cerrado·Jun 22
Metal Lift-Off System (TNO44)
Cerrado·May 20
Europese aanbesteding schoonmaakonderhoud en glasbewassing voor Waterschap Vallei en Veluwe
Abierto para ofertas·Nov 3
Integrale ontwikkelvisie stationsgebied Rijswijk
Adjudicado·Nov 3
VTH-applicatie
Abierto para ofertas·Nov 3
Sanering wegverkeerslawaai
Abierto para ofertas·Nov 3
2025 Wmo Hulpmiddelen en Scootmobiel pools
Adjudicado·Nov 3
Herontwikkeling Poelenburglaan
Adjudicado·Nov 3
Cree una cuenta para estudiar esta licitación y encontrar oportunidades similares.