Germany·Buyer: Hochschule Merseburg

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Open for bids·27 Sep 2026

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Published

27.09.2026

Open for bids

27.09.2026

Deadline

27.10.2026

Hochleistungsflüssigkeitschromatograph (HPLC)

Closed·Oct 2

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Los 1: Fetmosekunden-Laser

Open for bids·Sep 27

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Hochschule Merseburg, Los 4: digitale Tafeln

Awarded·Jul 8

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Hochschule Merseburg, Los 2: 110 Bildschirme WQHD mit Power Delivery

Awarded·Jul 8

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