Loading Otnox...
Otnox
🇩🇰Denmark·Buyer: Danmarks Tekniske Universitet - DTU

Indkøb af Wafer Grinder

Awarded·4 Jul 2025

DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der kan levere en maskine med en vægt < 1300 kg og et areal < 2 m2. Desuden kan DISCOs maskiner eftermonteres med løsninger, der kan være relevante for DTU’s kunder, f.eks. den såkaldte TAIKO-proces, som DISCO ejer rettighederne til. Med TAIKO-processen muliggøres processering på meget tynde skivelag, helt ned til < 30 micron. Et anden meget vigtigt argument, der taler for anskaffelsen af DAG810 maskinen, er muligheden for at lave flere processer på den samme skive og i den samme konfiguration. Det er muligt på DISCOs maskiner, hvoraf DTU allerede har to maskiner i forvejen.

Published

04.07.2025

Awarded

04.07.2025

Otnox

Find tenders worth bidding for.

Create an account to explore this tender and find similar opportunities.

  • Tender documentsReview available files in one workspace.
  • Requirements and risksRequest a document analysis with references to the sources.
  • Your tender selectionContinue with your selected markets and sectors.