Deutschland·Auftraggeber: Hochschule Merseburg

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Geschlossen·27 Sep. 2026

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Veröffentlicht

27.09.2026

Offen für Angebote

27.09.2026

Frist

27.10.2026

Hochleistungsflüssigkeitschromatograph (HPLC)

Geschlossen·Oct 2

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Los 1: Fetmosekunden-Laser

Geschlossen·Sep 27

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Hochschule Merseburg, Los 4: digitale Tafeln

Zuschlag erteilt·Jul 8

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Hochschule Merseburg, Los 2: 110 Bildschirme WQHD mit Power Delivery

Zuschlag erteilt·Jul 8

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Hochschule Merseburg, Los 1: Hardware für 110 Pool-PCs

Zuschlag erteilt·Jul 8

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Hochschule Merseburg, Los 3: Beamer

Zuschlag erteilt·Jul 8

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