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Deutschland·Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena

Chemisch-mechanische Poliermaschine

Offen für Angebote·8 Sep. 2026

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt für Ihre wissenschaftliche Tätigkeit die Anschaffung einer chemisch-mechanischen Poliermaschine (CMP) für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Sie muss für Probengrößen bis hin zu Wafern (Halbleiterscheiben) mit Durchmessern von bis zu 100 Millimeter geeignet sein, Rauigkeiten kleiner als 1 Nanometer (RMS-Rauigkeit) erreichen können. Daraus ergeben sich folgende Mindestanforderungen: siehe Anlage 2 Die Vergabestelle behält sich vor Angebote über einem Gesamtauftragswert von 225.000,00 Euro netto von der Wertung auszuschließen. Liegen alle Angebote über dieser Grenze, ist die Vergabestel-le berechtig die Ausschreibung aufzuheben.

Veröffentlicht

08.09.2026

Offen für Angebote

08.09.2026

Frist

13.10.2026

Einzelphotonendetektor für sichtbares und nahinfrarotes Licht, 4 Stück

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Multifunktionales FPGA-basiertes Steuerungs-, Mess und Signalverarbeitungsinstrument

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Ultraschall-Metallschweißgerät

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Micro-Transfer-Printing-System

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Ultrakurzpulslaser

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Rechenpartition (HPC-Hardware)

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