1. Zusätzliche Leistungen: a. Upscreening von EEE-Komponenten b. Aufbringen eines Coatings c. Anpassung des Platinendesigns aufgrund der Ergebnisse der Strukturanalyse d. Anpassungen der Designs und der Dokumentation aufgrund Änderungen auf COMPASSO Systemebene (konkret: Wegfall LCRT) 2. Mehrkosten a. Höhere Platinenkosten als ursprünglich vorgesehen durch separate Bestellungen (erforderlich aufgrund des engen Zeitplans)
Опубліковано
09.09.2026
Прийом пропозицій
09.09.2026
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