Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt für Ihre wissenschaftliche Tätigkeit die Anschaffung einer chemisch-mechanischen Poliermaschine (CMP) für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Sie muss für Probengrößen bis hin zu Wafern (Halbleiterscheiben) mit Durchmessern von bis zu 100 Millimeter geeignet sein, Rauigkeiten kleiner als 1 Nanometer (RMS-Rauigkeit) erreichen können. Daraus ergeben sich folgende Mindestanforderungen: siehe Anlage 2 Die Vergabestelle behält sich vor Angebote über einem Gesamtauftragswert von 225.000,00 Euro netto von der Wertung auszuschließen. Liegen alle Angebote über dieser Grenze, ist die Vergabestel-le berechtig die Ausschreibung aufzuheben.
Zverejnené
08.09.2026
Otvorené na ponuky
08.09.2026
Deadline
13.10.2026
Hochsensitives Spektrometer
Spektral aufgelöster Zeilendetektor im Infrarot-Bereich von 1050-2200 nm
Einzelphotonendetektor für sichtbares und nahinfrarotes Licht, 4 Stück
Multifunktionales FPGA-basiertes Steuerungs-, Mess und Signalverarbeitungsinstrument
Ultraschall-Metallschweißgerät
Micro-Transfer-Printing-System
ALD-Anlage
Hochvakuum-Beschichtungssystem
Laboratory Equipment Malawi
Hochleistungs Faserlasersystem für Atomfallen bei 813nm
Ultraschallgerät für Kleintiere - Neubau CARDDIAB
High Pressure Freezer und Bedampfungsanlage
Lieferung von mobilen Notstromaggregaten für die Freiwillige Feuerwehr Hamburg
M 0-40-11 Betrieb Gasfassung und Trafowartung 2027-2030
Max-Planck-Institut für biologische Kybernetik in Tübingen-Erweiterung Institut (Neubau): Förderanlagen
Faunistische Kartierungen
Ochsenhausen, Fürstenbau, Sanierung und Umnutzung Ochsenhausen, Fürstenbau, Natursteinarbeiten Solnhofener Platten
MVB4HANA: Umsetzung der SAP Transfomation
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