Loading Otnox...
Otnox
DENiemcy·Zamawiający: Hochschule Merseburg

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Zamknięte·27 wrz 2026

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Opublikowano

27.09.2026

Przyjmowanie ofert

27.09.2026

Termin

27.10.2026

Otnox

Znajdź przetargi, w których warto wystartować.

Utwórz konto, aby przeanalizować to zamówienie i znaleźć podobne możliwości.

  • Dokumenty przetargowePrzeglądaj dostępne pliki w jednym obszarze roboczym.
  • Wymagania i ryzykaZleć analizę dokumentów z odnośnikami do źródeł.
  • Twoje wybrane przetargiKontynuuj z wybranymi rynkami i branżami.