🇩🇰Dania·Zamawiający: Danmarks Tekniske Universitet - DTU

Indkøb af Wafer Grinder

Udzielone·4 lip 2025

DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der kan levere en maskine med en vægt < 1300 kg og et areal < 2 m2. Desuden kan DISCOs maskiner eftermonteres med løsninger, der kan være relevante for DTU’s kunder, f.eks. den såkaldte TAIKO-proces, som DISCO ejer rettighederne til. Med TAIKO-processen muliggøres processering på meget tynde skivelag, helt ned til < 30 micron. Et anden meget vigtigt argument, der taler for anskaffelsen af DAG810 maskinen, er muligheden for at lave flere processer på den samme skive og i den samme konfiguration. Det er muligt på DISCOs maskiner, hvoraf DTU allerede har to maskiner i forvejen.

Opublikowano

04.07.2025

Udzielone

04.07.2025

Purchase of two (2) micro gas chromatograph (micro GC)

Przyjmowanie ofert·Oct 23

DKK 540,000

The procurement of the Supply, Installation and Commissioning of a Focused Ion Beam Scanning Electron Microscope (FIB-SEM) with Gallium Ion Source

Przyjmowanie ofert·Oct 15

—

Intelligent styresystem til global mobility compliance

Udzielone·Oct 14