Loading Otnox...
Otnox
DENiemcy·Zamawiający: Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM

Deposition Tool 8 Inch

Zamknięte·21 sie 2026

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Opublikowano

21.08.2026

Przyjmowanie ofert

21.08.2026

Warunki zaktualizowane

21.08.2026

Termin

05.10.2026

Otnox

Znajdź przetargi, w których warto wystartować.

Utwórz konto, aby przeanalizować to zamówienie i znaleźć podobne możliwości.

  • Dokumenty przetargowePrzeglądaj dostępne pliki w jednym obszarze roboczym.
  • Wymagania i ryzykaZleć analizę dokumentów z odnośnikami do źródeł.
  • Twoje wybrane przetargiKontynuuj z wybranymi rynkami i branżami.