The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).
Opublikowano
21.08.2026
Przyjmowanie ofert
21.08.2026
Warunki zaktualizowane
21.08.2026
Termin
05.10.2026
Automatisiertes, modular erweiterbares und flexibles Liquid Handling System (Pipettierroboter)
Udzielone·Oct 28
Systemerweiterung motorisierte Rotations- und Translationstische
Przyjmowanie ofert·Oct 28
Lieferung eines automatischen Glaseindecksystems
Przyjmowanie ofert·Oct 28
Labormembrananlage
Przyjmowanie ofert·Oct 27
Motion System for Laser Ablation
Przyjmowanie ofert·Oct 27
Vergebener Auftrag: Beratungsleistungen Projekt "DeepStore"
Udzielone·Oct 26
Beschaffung einer Plattform für digitale IHK-Prüfungen
Przyjmowanie ofert·Oct 28
Bau einer Multisportanlage in Moritzburg
Przyjmowanie ofert·Oct 28
Neubau eines Aufzugs an der Hochbrücke in 78628 Rottweil - Fassade
Przyjmowanie ofert·Oct 28
Neubau eines Aufzugs an der Hochbrücke in 78628 Rottweil - Stahlbau
Przyjmowanie ofert·Oct 28
Neubau eines Aufzugs an der Hochbrücke in 78628 Rottweil - Verkehrssicherung
Przyjmowanie ofert·Oct 28
ESMT - Ausbau Bauteil A _Schloßplatz 1_10178 Berlin
Przyjmowanie ofert·Oct 28
Utwórz konto, aby przeanalizować to zamówienie i znaleźć podobne możliwości.