The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).
Publisert
21.08.2026
Åpen for tilbud
21.08.2026
Vilkår oppdatert
21.08.2026
Frist
05.10.2026
Ionenchromatograph + Zubehör
Tildelt·Nov 3
Gerät zur Messung von dynamischen und statischen Ober- und Grenzflächenspannungen
Tildelt·Nov 3
Messsystem zur Charakterisierung von Partikelgemischen
Tildelt·Nov 3
178 - Sputter- und Kohlenstoffbeschichtungsanlage
Tildelt·Nov 3
OV_LK_08-26-0654 Cz-Züchtungsanlage-Oxide-2027
Åpen for tilbud·Nov 1
Lieferung eines ELISA-Pipettiersystems
Åpen for tilbud·Oct 31
Sonderanfertigung einer Pasteurisierungsanlage für die Liegenschaft in Kiel
Åpen for tilbud·Nov 3
71327000-6 Dienstleistungen in der Tragwerksplanung
Tildelt·Nov 3
Amtsgericht Zwickau, bedarfsgerechte Unterbringung
Tildelt·Nov 3
Vorinformation - Lebensmittelbeschaffung
Planlegging·Nov 3
Einrichtung und Betrieb von Convenience-Shops am Flughafen BER (Konzession)
Åpen for tilbud·Nov 3
Abschluss eines nicht-exklusiven Rabattvertrages gemäß§ 130c Abs. 1 SGB V zwischen der IKK classic und Abacus Medicine und Originalis B.V. zu Bimzelx
Tildelt·Nov 3
Opprett en konto for å undersøke anskaffelsen og finne lignende muligheter.