The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.
Gepubliceerd
28.07.2026
Open voor inschrijvingen
28.07.2026
Voorwaarden bijgewerkt
28.07.2026
Sluitingsdatum
07.09.2026
Levering en installatie van en dienstverlening voor een Sunrey Installatie
Gegund·Oct 27
Contractwijziging betreffende uitbreiding van bestaand wetbench systemen binnen oorspronkelijke opdracht
Gegund·Oct 21
Backend BCB curing vacuum Oven
Open voor inschrijvingen·Oct 21
X-ray Diffraction tool
Gegund·Oct 18
Electrode production pilot line
Open voor inschrijvingen·Oct 14
Transparency Notice for the Acquisition and Further Development of a Prototype Droplet Spotter System
Gegund·Oct 2
X-ray Diffraction tool
Gegund·Oct 18
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Gegund·Sep 27
X-ray Diffraction tool
Gesloten·Jul 28
Metal Lift-Off System (TNO44)
Gesloten·Jun 22
Metal Lift-Off System (TNO44)
Gesloten·May 20
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Gesloten·May 20
31103897 Tilburg 3 (TB3)
Gegund·Nov 1
Outsourcing salaris administratie
Gegund·Nov 1
Femtosecond laser system with tunable OPA
Open voor inschrijvingen·Nov 1
End user devices
Gegund·Nov 1
31187282: Groot onderhoud A2 en A6 (2025, 2026)
Gegund·Nov 1
Monitor Bevolkingsonderzoek naar Kanker (BVOK)
Gegund·Oct 31
Maak een account aan om deze aanbesteding te onderzoeken en vergelijkbare kansen te vinden.