The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.
Paskelbta
28.07.2026
Priima pasiūlymus
28.07.2026
Sąlygos atnaujintos
28.07.2026
Terminas
07.09.2026
Contractwijziging betreffende uitbreiding van bestaand wetbench systemen binnen oorspronkelijke opdracht
Sutartis suteikta·Oct 21
Backend BCB curing vacuum Oven
Priima pasiūlymus·Oct 21
X-ray Diffraction tool
Sutartis suteikta·Oct 18
Electrode production pilot line
Priima pasiūlymus·Oct 14
Transparency Notice for the Acquisition and Further Development of a Prototype Droplet Spotter System
Sutartis suteikta·Oct 2
Communicatieadviseur projecten unit Health & Work
Priima pasiūlymus·Oct 2
X-ray Diffraction tool
Sutartis suteikta·Oct 18
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Sutartis suteikta·Sep 27
X-ray Diffraction tool
Uždaryta·Jul 28
Metal Lift-Off System (TNO44)
Uždaryta·Jun 22
Metal Lift-Off System (TNO44)
Uždaryta·May 20
Metal/Backend Rapid Thermal Annealing system (TNO10)
Uždaryta·May 20
Veilig Mailen en uitwisselen van bestanden
Priima pasiūlymus·Oct 23
Marktconsultatie voor beheer van het grondwatermeetnet
Priima pasiūlymus·Oct 23
Modelleertool
Priima pasiūlymus·Oct 23
31138697: Renovatie Krammersluizencomplex
Sutartis suteikta·Oct 23
LSM-redacteuren
Sutartis suteikta·Oct 23
Accountantsdiensten
Sutartis suteikta·Oct 23
Susikurkite paskyrą, kad galėtumėte išnagrinėti šį pirkimą ir rasti panašių galimybių.