Germania·Stazione appaltante: Hochschule Merseburg

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Chiusa·27 set 2026

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Pubblicazione

27.09.2026

Aperta alle offerte

27.09.2026

Scadenza

27.10.2026

Hochleistungsflüssigkeitschromatograph (HPLC)

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