Otnox
🇩🇰Danemark·Acheteur: Danmarks Tekniske Universitet - DTU

Indkøb af Wafer Grinder

Attribué·4 juil. 2025

DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der kan levere en maskine med en vægt < 1300 kg og et areal < 2 m2. Desuden kan DISCOs maskiner eftermonteres med løsninger, der kan være relevante for DTU’s kunder, f.eks. den såkaldte TAIKO-proces, som DISCO ejer rettighederne til. Med TAIKO-processen muliggøres processering på meget tynde skivelag, helt ned til < 30 micron. Et anden meget vigtigt argument, der taler for anskaffelsen af DAG810 maskinen, er muligheden for at lave flere processer på den samme skive og i den samme konfiguration. Det er muligt på DISCOs maskiner, hvoraf DTU allerede har to maskiner i forvejen.

Publié

04.07.2025

Attribué

04.07.2025

Otnox

Trouvez les appels d’offres auxquels il vaut la peine de répondre.

Créez un compte pour étudier cet appel d’offres et trouver des opportunités similaires.

  • Documents de l’appel d’offresConsultez les fichiers disponibles dans un seul espace de travail.
  • Exigences et risquesDemandez une analyse des documents avec des références aux sources.
  • Votre sélection d’appels d’offresPoursuivez avec les marchés et secteurs choisis.