Suurteholaskennan infrastruktuurilaitteet sekä asennus- ja tukipalvelut

Helsingin yliopisto (HY) järjestää suurteholaskennan (High Performance Computing, HPC) infrastruktuuri- ja lisenssi- sekä asennus- ja tukipalveluihin liittyvän kilpailutuksen, johon osallistuvat kilpailutusyhteistyössä Helsingin yliopisto ja Jyväskylän yliopisto (JY). Kilpailutukseen osallistuvat hankintayksiköt ovat keskustelleet mahdollisesta yhteistyöstä ja arvioineet, että HPC-hankintojen yhdistäminen (suuremman hankintavolyymin tuoma kokonaistaloudellisuus) on kokonaistaloudellisesti järkevää. Yhteistyö hankintavaiheessa luo edellytykset myös myöhemmän vaiheen kehitys- ja ylläpitovaiheiden tietojenvaihdolle sekä osaamisen kehittämiselle. Hankinnan tavoitteena on varmistaa HPC-infratruktuurin laitteiden ja niihin liittyvien mahdollisten lisäpalveluiden saatavuus, sekä yhteensopivuus hankintayksikköjen olemassa olevaan laitekantaan, että tällä sopimuksella hankittaviin uusiin laitteistoihin. Kilpailutuksen ja hankintojen kohteena ovat HPC-infratruktuurin laitteet sekä tuki- ja asennuspalvelut. Yhteisen kilpailutuksen pohjalta jokainen osallistuva hankintayksikkö tekee itsenäisesti päätökset, hankintasopimukset sekä sopimuksiin perustuvat hankinnat. Kilpailutuksessa valitaan toimittajat osa-aluekohtaisiin etusijajärjestyksiin. Osa-alueet 1-3 ovat teknologiakohtaisia. Teknologiakohtaisiin osa-alueisiin valitaan jokaiseen enintään kolme (3) toimittajaa. Osa-alueeseen 4 tulevat valituksi automaattisesti kaikki muihin osa-alueisiin valitut toimittajat, eikä pelkästään osa-alueeseen 4 voi jättää osatarjouksia. Osa-alueen 4 sisällä voidaan minikilpailuttaa myös mahdollisia muita HPC-infrastruktuurin laitteisiin kiinteästi liittyviä ja niiden käyttötarkoituksia palvelevia teknologioita tai teknologiariippumattomia ratkaisuja. Hankinnan kohde ja sitä koskevat vaatimukset on kuvattu yksityiskohtaisesti tarjouspyynnössä ja sen liitteissä. Tilaaja laatii sopimuksen tarjouspyynnön ja sen liitteiden perusteella kuitenkin lisäten sopimusvaiheessa yhdessä sovittavat asiat. Tarjousten vertailussa verrataan toisiinsa liitteellä Hintalomake annettujen laitteistokokoonpanojen hinnoittelun kautta muodostettuja vertailuhintoja osa-alueittain. Hankintayksiköt eivät sitoudu mihinkään ostomäärään vaan tekevät erilliset tilaukset tarvitsemistaan laitteistoista tai niihin liittyvistä palveluista., Osa-alue 1 - Tallennuslaitteet Osa-alueeseen 1 jätettävässä tarjouksessa pyydetään hintaa liitteen Hankinnan kuvaus kohdan Osa-alue 1 - Tallennuslaitteet tallennuskokoonpanosta. Vertailuhinta muodostuu liitteen Hintalomake soluun G15., Osa-alue 2.1 - CPU-kapasiteetti / Intel-teknologia Osa-alueeseen 2.1 jätettävässä tarjouksessa pyydetään hintaa liitteen Hankinnan kuvaus kohdan 2 alakohdassa 2.1 esitetylle Intel-palvelinkokoonpanolle. Vertailuhinta muodostuu liitteen Hintalomake soluun G30., Osa-alue 2.2 - CPU-kapasiteetti / AMD-teknologia Osa-alueeseen 2.2 jätettävässä tarjouksessa pyydetään hintaa liitteen Hankinnan kuvaus kohdan 2 alakohdassa 2.2 esitetylle AMD-palvelinkokoonpanolle. Vertailuhinta muodostuu liitteen Hintalomake soluun G41., Osa-alue 3.1 - GPU-kapasiteetti / Nvidia-teknologia Osa-alueeseen 3.1 jätettävässä tarjouksessa pyydetään hintaa liitteen Hankinnan kuvaus kohdan 3 alakohdassa 3.1 esitetylle Nvidia-palvelinkokoonpanolle. Vertailuhinta muodostuu liitteen Hintalomake soluun G51., Osa-alue 3.2 - GPU-kapasiteetti / AMD-teknologia Osa-alueeseen 3.2 jätettävässä tarjouksessa pyydetään hintaa liitteen Hankinnan kuvaus kohdan 3 alakohdassa 3.2 esitetylle AMD-palvelinkokoonpanolle. Vertailuhinta muodostuu liitteen Hintalomake soluun G60., Osa-alue 4 - Muu HPC-infrastruktuuri Tämä osa-alue kattaa HPC-infrastruktuuriin liittyvät muut tarpeet, ja osa-alueen sisällä voi minikilpailuttaa myös mahdollisia muita HPC-ympäristön laitteisiin laitteisiin kiinteästi liittyviä ja niiden käyttötarkoituksia palvelevia teknologioita tai teknologiariippumattomia ratkaisuja. Tähän osa-alueeseen ei voi jättää osatarjouksia.,