Loading Otnox...
Otnox
DESaksa·Ostaja: Hochschule Merseburg

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Suljettu·27 syys 2026

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Julkaistu

27.09.2026

Avoinna tarjouksille

27.09.2026

Määräaika

27.10.2026

Otnox

Löydä hankinnat, joihin kannattaa osallistua.

Luo tili, jotta voit tutkia tätä hankintaa ja löytää vastaavia mahdollisuuksia.

  • Hankinta-asiakirjatTarkastele saatavilla olevia tiedostoja yhdessä työtilassa.
  • Vaatimukset ja riskitTilaa asiakirja-analyysi, jossa on viitteet lähteisiin.
  • HankintavalikoimasiJatka valitsemillasi markkinoilla ja toimialoilla.