Loading Otnox...
Otnox
DESaksa·Ostaja: Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM

Deposition Tool 8 Inch

Suljettu·21 elo 2026

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Julkaistu

21.08.2026

Avoinna tarjouksille

21.08.2026

Ehdot päivitetty

21.08.2026

Määräaika

05.10.2026

Otnox

Löydä hankinnat, joihin kannattaa osallistua.

Luo tili, jotta voit tutkia tätä hankintaa ja löytää vastaavia mahdollisuuksia.

  • Hankinta-asiakirjatTarkastele saatavilla olevia tiedostoja yhdessä työtilassa.
  • Vaatimukset ja riskitTilaa asiakirja-analyysi, jossa on viitteet lähteisiin.
  • HankintavalikoimasiJatka valitsemillasi markkinoilla ja toimialoilla.