Alemania·Comprador: Hochschule Merseburg

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Abierto para ofertas·27 sep 2026

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Publicado

27.09.2026

Abierto para ofertas

27.09.2026

Fecha límite

27.10.2026

Hochleistungsflüssigkeitschromatograph (HPLC)

Cerrado·Oct 2

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Los 1: Fetmosekunden-Laser

Abierto para ofertas·Sep 27

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Hochschule Merseburg, Los 4: digitale Tafeln

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