Otnox
🇩🇰Dänemark·Auftraggeber: Danmarks Tekniske Universitet - DTU

Indkøb af Wafer Grinder

Zuschlag erteilt·4 Juli 2025

DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der kan levere en maskine med en vægt < 1300 kg og et areal < 2 m2. Desuden kan DISCOs maskiner eftermonteres med løsninger, der kan være relevante for DTU’s kunder, f.eks. den såkaldte TAIKO-proces, som DISCO ejer rettighederne til. Med TAIKO-processen muliggøres processering på meget tynde skivelag, helt ned til < 30 micron. Et anden meget vigtigt argument, der taler for anskaffelsen af DAG810 maskinen, er muligheden for at lave flere processer på den samme skive og i den samme konfiguration. Det er muligt på DISCOs maskiner, hvoraf DTU allerede har to maskiner i forvejen.

Veröffentlicht

04.07.2025

Zuschlag erteilt

04.07.2025

Otnox

Finden Sie Ausschreibungen, bei denen sich die Teilnahme lohnt.

Erstellen Sie ein Konto, um diese Ausschreibung zu prüfen und ähnliche Möglichkeiten zu finden.

  • VergabeunterlagenPrüfen Sie verfügbare Dateien in einem Arbeitsbereich.
  • Anforderungen und RisikenBeauftragen Sie eine Dokumentenanalyse mit Quellenverweisen.
  • Ihre AusschreibungsauswahlFahren Sie mit Ihren gewählten Märkten und Branchen fort.