Otnox
DENěmecko·Nákupčí: Hochschule Merseburg

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Uzavřeno·27 Sep 2026

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Zveřejněno

27.09.2026

Otevřeno k podání nabídek

27.09.2026

Termín

27.10.2026

Otnox

Najděte zakázky, do kterých se vyplatí zapojit.

Vytvořte si účet, prozkoumejte tuto zakázku a najděte podobné příležitosti.

  • Zadávací dokumentaceProhlížejte dostupné soubory v jednom pracovním prostoru.
  • Požadavky a rizikaObjednejte si analýzu dokumentů s odkazy na zdroje.
  • Váš výběr zakázekPokračujte s vybranými trhy a obory.